（原標題：汽車芯片，遇冷）
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過去幾年，伴隨著汽車“新四化”浪潮的席卷，智能汽車成為繼智能手機之后的又一個“計算平臺”，帶動了大量對計算、感知、控制、通信等芯片的需求。這一趨勢迅速在全球范圍內點燃了汽車芯片的創業與投資熱潮。無論是圖像處理芯片、車規級MCU，還是域控制器SoC、毫米波雷達芯片，都是熱門方向。特別是在國內“缺芯潮”與產業政策雙輪驅動下，汽車芯片更是一度成為半導體圈最“性感”的賽道。
然而，風口過后，回歸現實。
可以發現，2025 年以來，無論硅谷巨頭，還是本土新貴，都在汽車芯片業務上傳出收縮、調整乃至退出的信號，一場“遇冷”正漸次顯現。
海外巨頭，離場、出售、延期
英特爾：壯士斷腕，聚焦主業
2025年6月，英特爾在當地時間6月24日早晨發給員工的一則內部消息中表示將逐步關閉其汽車業務（Intel Architecture Automotive Group）。英特爾發言人 Sophie Metzger 在給 The Verge 的一份聲明中表示：“正如我們此前所述，我們正在重新聚焦于核心客戶端和數據中心產品組合，以強化我們的產品供應并滿足客戶需求。作為這項工作的一部分，我們已決定終止客戶端計算部門內的汽車業務。”
雖然是CPU芯片巨頭，但是英特爾在汽車領域制造硬件已有近50年歷史。自1976年以來英特爾就一直在為汽車行業制造工業芯片，尤其在過去十年間，它更是積極布局汽車領域，最具代表性的舉動是2017年豪擲逾150億美元收購汽車傳感器公司Mobileye。然而，僅僅五年后，英特爾又通過IPO將Mobileye剝離上市，但仍保留大量股份。
英特爾的汽車業務主要涵蓋用于汽車信息娛樂系統、儀表盤和其他控制系統的芯片。去年，英特爾推出了第一代intel銳炫車載獨立顯卡ARC A760-A，強勢進軍汽車智能座艙領域。229TOPS的算力刷新了座艙芯片的天花板。英特爾的技術已應用于超過 5000 萬輛汽車，并且直到最近，英特爾仍在積極擴大其影響力。
英特爾ARC A760-A發布會現場
然而，這幾年英特爾主業壓力不斷加大，代工巨虧、核心CPU市占被侵蝕，2020年至2024年，英特爾市值暴跌1200億美元。為此，英特爾必須收縮非核心資產，不得不在多個非核心領域“斷臂求生”。汽車業務不是英特爾的主營業務，其部門規模也并不大。不過主動剝離汽車平臺類芯片業務，已反映出大公司在資源再分配時對“回報周期長、競爭激烈”的車規市場的審慎態度。
當然汽車業務不過是英特爾大刀闊斧裁員的一小部分，今年4月，英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布了裁員超過20%的重組計劃，成為英特爾自1968年成立以來最大規模的裁員與重組行動。
安霸尋求出售
曾被視為AI芯片創業浪潮中佼佼者的安霸（Ambarella），近日也傳出有意出售的消息。安霸的產品廣泛應用于人工智能計算機視覺、視頻圖像處理和視頻錄制等領域，包括視頻安防、高級駕駛輔助系統（ADAS）、電子后視鏡、行車記錄儀、駕駛員及艙內智能監控、智能汽車無人駕駛和機器人應用等。
安霸最初以相機芯片起家，從首款全高清固態手持攝像機，到助力GoPro Hero系列開創運動相機時代，在視覺領域建樹頗豐。運動相機時代落幕后，安霸業務重心全面轉向汽車智能感知，先后收購了意大利自動駕駛視覺實驗室VisLab和毫米波雷達算法公司傲酷，并推出了CV3、CV72AQ、CV3-AD685等智駕芯片，在圖像處理與AI融合領域建立了技術優勢。目前，安霸已累計出貨約3000萬顆邊緣AI處理器。
然而，安霸近年來一直難以實現盈利，上一次年度盈利已追溯至2017年。2025財年全年（截至2025年1月31日），安霸營收為2.849億美元，同比增長25.8%，但GAAP凈虧損高達1.171億美元。安霸預計，憑借其5nm的CV5和CV7系列芯片，2026財年將實現中高個位數增長。此外，安霸的銷售額高度依賴其電子元器件分銷商大聯大，后者貢獻了其收入的60%以上，這凸顯了其客戶集中度過高的風險。
英飛凌晶圓廠擴建推遲
EE News Europe報道，英飛凌（Infineon）決定將其位于馬來西亞 Kulim 的“megafab”二期擴建項目推遲，并削減約 10% 的投資額度。該工廠旨在生產包括汽車功率器件在內的各類功率半導體，但因市場與宏觀環境不確定性，被迫調整進度。
“汽車行業在2024年增長了2%，但上一輪配置階段的教訓似乎已被人們遺忘，”英飛凌首席執行官約亨·哈內貝克 (Jochen Hanebeck) 表示。“汽車行業的繁榮持續了兩年半，時間很長，庫存不斷積累，但關鍵問題是這些庫存將在多大程度上被消化。經濟復蘇時是否會出現短缺？或者市場參與者是否已經吸取了教訓？訂單減少非常明顯，所以我只能等待，尤其是像微控制器這樣周期較長的產品。”
國內市場：競爭加劇與轉型提速
對中國市場而言，雖然近幾年汽車芯片發展迅猛，早期進入者享受了“缺芯紅利”，但隨著入局廠商激增，特別是AI SoC、車規MCU、ISP圖像處理器等熱門品類，市場競爭迅速加劇。在激烈的價格戰中，不少芯片公司陷入“比性能、拼價格、搶客戶”的惡性循環，技術路線快速同質化，產品附加值持續下滑，利潤空間被嚴重壓縮。
因此，國內汽車芯片的“遇冷”的表現也開始顯現：
2025年7月1日，博通集成發布公告，原計劃重點發展的“智慧交通與智能駕駛”項目因客戶驗證緩慢、合作配套復雜，以及AI和自動駕駛對芯片硬件底層功能和上層應用算法提出更高要求，不得不延期至2026年，并調減募集資金投資金額2.1億元，轉而加碼邊緣AI處理器研發。
博通集成擬變更部分募集資金投資項目的情況
（來源：博通集成公告）
據悉，博通集成的汽車項目是在2020年制定的項目，當時正值國內汽車市場復蘇，再加上其在ETC后裝領域積累了充足的技術和產品儲備，已經獲得了良好的市場反饋等多重因素疊加下的決定。該項目原計劃使用募集資金購買物業作為項目場地，但鑒于宏觀經濟和產業政策變化，公司評估后決定取消購置，改為充分利用現有場地和設備，并將資金重點投向研發測試實驗室建設、研發人員薪酬及IP技術投入，以更高效、低成本地推進項目實施。
車規芯片從設計、流片到進入整車，平均周期為2-3年。中間需經歷車規認證、功能安全測試、Tier 1 聯調、OEM SOP 導入、整車驗證等一系列流程。在此背景下，“邊緣AI處理器”等面向消費級、IoT領域的芯片因為落地快、毛利高，成為不少公司的“轉向”目標。
看好AI市場的發展，博通集成此次算是下重注在邊緣AI芯片上，新項目投資金額高達4.58億元。博通集成在低功耗無線SoC領域積累了深厚的設計與整合經驗，恰好構成了發展高能效比的端側AI 芯片的堅實基礎。
但是據博通的公告，本次對該項目的投資結構進行調整，對達到預定可使用狀態的時間進行延長，并未取消原募投項目，公司后續將繼續推進項目投資，該項目下已形成的資產、技術和產品等不受影響。
不僅是博通集成，紫光國芯也于6月23日公告稱，深圳聯建樓工程因管線遷改推遲至2029 年2月，連帶“車載控制器芯片產業化”節奏被動延后。
與此同時，6月份有媒體報道，蔚來汽車正謀劃為其芯片自研團隊引入戰略投資者并成立項目實體。蔚來自2021年啟動芯片自研項目，截至目前已推出激光雷達主控芯片“楊戩”和5nm智能駕駛芯片“神璣 NX9031”。“神璣 NX9031”已量產搭載于ET9、新ES6、新EC6及新ET5等多款車型，單車可帶來約1萬元成本優化，并提升算法算力與車輛體驗 。
在全球芯片供應鏈不確定性增強的背景下，自研芯片成為整車廠保障產業鏈安全的重要抓手。但不可否認，車規級芯片從IP設計、流片驗證到可靠性測試，前期投入巨大、回報周期漫長。引入戰略投資者既是對外部資本和資源的主動擁抱，也是在強化自身研發組織效率與財務可持續性的舉措。這也是新勢力車企在技術與資金雙重壓力下的創新運營探索。
汽車芯片市場，真的不行了嗎？
那么，汽車芯片市場真的不行了嗎？非也。
首先，從長遠看，新能源汽車的發展大勢已成，各國政府紛紛出臺政策，推動汽車電動化和智能化發展。標普全球預測，到2030年，L2–L3級高級駕駛輔助系統（ADAS）的滲透率將達到60%，電動汽車滲透率則將升至73%。隨著ADAS（高級駕駛輔助系統）和智能座艙的滲透率持續提升，汽車中半導體含量的增加已是既定事實。視覺攝像頭、毫米波雷達、激光雷達與超聲波傳感器等高級配置，已經成為高端車型的標配。
其次，宏觀數據同樣印證了這一趨勢。Market.us的報告顯示，全球汽車芯片市場預計將從2024年的485億美元增長至2034年的1878億美元，年復合增長率高達14.5%。這一增長主要來源于汽車電氣化、自動化和車聯網的加速演進。按汽車芯片類型來看，微控制器和微處理器（MCU/MPU）在2024年占據48.5%的份額，是車輛核心功能控制的關鍵部件。
在細分領域，Yole在其《2024年汽車半導體趨勢》報告中指出：
功率器件：電動化浪潮推動碳化硅（SiC）MOSFET需求大增，用于高效管理電力轉換。即便純電動汽車（BEV）的增速有所放緩，各類混合動力技術依然對功率電子器件有旺盛需求。
MCU：先進的16nm和10nm MCU對于包括雷達和傳感器控制在內的ADAS應用至關重要。E/E架構向域控制器和區域控制器的演進，推動了對高性能MCU的需求，同時優化了MCU的總數量。
計算能力和內存：追求超越L3級的更高水平的自動駕駛，將需要大幅增加內存容量和計算能力。
因此，并非所有汽車芯片都在“遇冷”。例如：功率器件（SiC MOSFET、IGBT）需求依然強勁，國產替代空間巨大；車載以太網PHY、BMS芯片由于切入壁壘高、通用性強，仍有廣闊成長空間；高安全等級MCU、符合ISO26262標準的控制芯片等，也是長期穩定的需求方向。真正被壓縮的，是視覺SoC、智能座艙等“高度擁擠”市場中，那些同質化、定位模糊、缺乏Tier 1支持的產品。
而如今發生在汽車芯片企業的“遇冷”結構性分化明顯。對于創業型芯片公司而言，資金緊張、項目延期、估值回調是遇冷的特征，主要矛盾是商業模式未跑通，驗證周期過長；對于安霸這樣的跨界轉型企業而言，投入高、產出慢，核心業務難以規模化，以至于尋求退出；而至于像英特爾這樣的傳統半導體大廠，則是處于精簡架構、剝離非核心的訴求，集團資源再分配，優先“回血”主業。
結語
無論是海外巨頭的戰略退出，還是國內項目的調整延期，都反映出一個行業共識：汽車芯片領域是一塊“硬骨頭”——回報周期長、驗證路徑難、技術門檻高。 面對市場的潮起潮落，理性回歸、聚焦核心、深耕技術，將是汽車芯片企業在未來競爭中立于不敗之地的關鍵。
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